近日，華為新手機(jī)專利被曝光，專利顯示華為欲在相機(jī)設(shè)計(jì)方面有所突破。
近日，華為向國家知識產(chǎn)權(quán)局(CNIPA)提交了一款手機(jī)設(shè)計(jì)專利被曝光，專利顯示華為在手機(jī)前置攝像頭和后置相機(jī)排列設(shè)計(jì)方面有所創(chuàng)新。
據(jù)悉，這組專利圖是華為2019年10月提交至中國國家知識產(chǎn)權(quán)局(CNIPA)，并于2020年9月18日獲得公示。
從專利圖片來看，手機(jī)正面是采用的全面屏設(shè)計(jì)，沒有挖孔和劉海等，猜測很有可能是采用的屏下攝像頭技術(shù)。而后面是分別在機(jī)身左上角、機(jī)身中央上部和手機(jī)右上角的位置放置相機(jī)組模。相機(jī)組模排列的是圍繞LED閃光燈呈十字布局。
此外，在這之前也有一款華為新機(jī)的專利圖被曝光，正面與上面幾乎一致，不過背面是采用的后置五攝，整體呈菱形，其還有三個(gè)“模型變體”，三款手機(jī)的后置攝像頭位置不一樣，分別是在機(jī)身左上角、機(jī)身中央頂部和手機(jī)右上角。
不過遺憾的是，這些專利并沒有透露更多的配置信息，至于華為何時(shí)將這些專利應(yīng)用到手機(jī)上現(xiàn)在還不得而知。
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